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产品应用: 1、 广泛用于互感器、电源模块 、半导体模块等领域的灌封。 2、高级道路、桥梁、飞机跑道、地下管道、接头处的连接密封以及隧道和建筑物的伸缩缝与变形缝。 产品主要特点: 1、混合后有很好的流动性,自动流平; 2、优良的粘接性能,无需底涂可与多种基板很好的粘结; 3、固化后的胶为刚性体,机械强度高,保密性好。
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